散热风扇的温升测试

散热风扇的温升测试是一项重要的电子组件测试，是为了评估电路中电子组件在最恶劣环境下的表面温度。具体来说就是在最高电压，最高温度下，湿度为15%时，风扇不管是正常运行还是扇叶锁固情况下的电子组件温度。

电子组件的表面温度对于电路的性能和可靠性至关重要。过高的温度可能导致电子组件的过热，从而损坏电路或者降低使用寿命。所以，散热风扇的温升测试的目的是确保电子组件在最严苛的条件下也能够保持在安全温度范围内。

对电子组件需要进行温度评估的评价标准为：电路中所有有大电流，大电压（稳态或者瞬态）经过的电子组件。

根据测试要求，在风扇正常运行或者扇叶锁固的情况下，各个电子组件表面温度应该满足：

所有电子组件表面温度<=110度C

线圈表面温度<=115度C

bearing表面温度<=100度C

通过温升测试，我们可以及时发现电子组件可能存在的过热问题，并采取相应的措施，如果增加散热器、改善通风或者调整电路设计，来确保电子设备在各种工作条件下都能够正常运行，并且具有足够的可靠性和耐久性。